The Analysis of the Substrate with High-Density Packaging Using the Oblique Computed Tomography

Atsushi Teramoto, Muneo Yamada, Takayuki Murakoshi, Masatoshi Tsukada, Hiroshi Fujita

研究成果: Article査読

本文言語English
ページ(範囲)528-532
ページ数5
ジャーナルJournal of Japan Institute of Electronics Packaging
10
7
DOI
出版ステータスPublished - 2007
外部発表はい

All Science Journal Classification (ASJC) codes

  • 電子工学および電気工学

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